Second Home

Samsung и TSMC ще разработват съвместно HBM4 AI чип, масово производство се очаква през 2025 г. · TechNode Хондураски водещ увеличава преднината на президентския вот JD придобива дела на Walmart в Dada Lack of lender appetite poses biggest hurdle for mortgage brokers working with overseas clients Публикувани са нови снимки от частния остров на Епщайн